1. 磁化率、磁化強度、居里溫度、矯頑力、磁導率、磁滯回線、磁導率曲線、退磁曲線等磁學性能測試。

2. 直流電阻、交流電阻、I-V特性、HALL效應、熱電勢、電滯回線、臨界電流等電學性能測試。

3. 熱分析：差熱分析DTA、熱重分析TG、差式掃描量熱DSC，高溫高壓熱分析測試。

4. 熔化結晶溫度測試。

5. 熱膨脹分析測試。

6. 比熱測試。

7. 材料熱導率測試。

8. 熱模擬試驗：動態CCT曲線、高溫熱塑性、真應力應變曲線、動態/靜態再結晶、應力松弛、蠕變、擴散焊、焊接熱影響區、熱力疲勞等。

9. 熔體熔點、熔速測試。

10. 動態熱機械性能分析：粘彈性材料力學性能與時間、溫度或頻率的關系。

11. 粉體粒徑、粒度分布測試。

12. 材料比表面積、微孔分布、總孔體積、孔徑分布、吸附及脫附等溫曲線測試。

13. 接觸角測試。

14. Zeta電位測試。

15. 密度、真密度測試。

16. 漆膜、涂層厚度測試。

17. 橡膠、塑料等材料的時效調節處理。

18. 材料及產品的高溫、低溫、高低溫沖擊、溫濕交變等可靠性試驗。

主要設備：PPMS綜合物性測試系統、振動樣品磁強計、同步熱分析儀、熱膨脹分析儀、激光導熱儀、熱模擬試驗機、全自動比表面積與孔徑分析儀、激光粒度分析儀、動態機械性能分析儀、Zeta電位分析儀、高低溫沖擊試驗箱等。